一、汇萃智能参展工博会
2023年9月19日，第二十三届中国国际工业博览会在国家会展中心（上海）开幕。时隔3年，工博会再度回归线下，共设置九大展区，内容覆盖工业全产业链，呈现一幅全球制造业高质量发展的新画卷。
汇萃智能一如既往地携机器视觉人气产品闪耀亮相，展示了汇萃通用智能高速机器视觉平台等先进机器视觉技术赋能千行百业，推动传统企业加快工业智能化转型的丰富场景，展区惊艳出圈，现场人潮涌动，热闹非凡！
二、汇萃智能展台精彩图集
三、汇萃智能机器视觉解决方案备受瞩目
进入汇萃展区的观众络绎不绝，嘉宾们对感兴趣的机器视觉解决方案进行参观咨询，身旁我们的销售顾问提供着专业讲解。
展区还出现了众多工业制造领域采购决策者的身影，他们与销售员交谈，他们驻足观看机器视觉设备的工作日常，他们拍照记录......
四、演讲抽奖互动引发观众热情
此外，展区一天两次的演讲抽奖互动环节，在向观众展示了汇萃机器视觉技术在工业自动化领域的重要应用价值以及对智能制造提供的有力支持的同时，掀起一波又一波观展、消费热潮。
五、汇萃智能期待与您合作
“我十分欣赏汇萃智能在工业自动化下对机器视觉的探索，我们公司期待与汇萃智能深入开展务实合作。”参观完展台并深入了解了汇萃智能的嘉宾说。现场，汇萃与多家企业达成了合作意向。
汇萃展会的惊艳时刻说不尽道不完，更多精彩尽在展馆现场！
9月19日-9月23日，5.1H B124
汇萃智能期待与您相遇。
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此刻，我们怀着感恩的心情，向长期信赖汇萃智能的您分享：杭州汇萃智能科技有限公司正式完成数千万元B+轮融资！
在卷材生产领域，纸张制造与薄膜制造等行业对产品质量把控极为关键。纸张上的孔洞、脏污、褶皱，薄膜表面的划痕、气泡等细微瑕疵，不仅影响产品外观，还可能在后续加工中引发诸如纸张卡纸、薄膜性能不达标的问题，导致生产效率降低与成本增加。传统人工检测方式，受限于检测人员的精力与主观标准差异，难以满足当下高速生产的精确要求。
半导体硅片作为芯片制造的核心基材，其表面和内部缺陷直接影响芯片良率与性能。传统人工检测受限于精度（仅能识别微米级缺陷）和效率（单次检测需数十分钟），已无法满足先进制程（如 3nm 以下工艺）对硅片质量的严苛要求。机器视觉检测技术凭借亚微米级精度（可达 0.1μm）、全表面 100% 覆盖检测和分钟级快速成像分析能力，成为半导体产业链中关键的质量管控手段。
汇萃智能的机器视觉入门与实战教学解决方案以其深度对接产业链需求、丰富的教学资源与实践实训、高水平的师资队伍以及广泛的应用场景等特点，为教育行业机器视觉人才的培养提供了强有力的支持。未来，汇萃智能将继续深耕智能制造领域，不断创新和完善教学解决方案，为培养更多高素质的机器视觉专业人才贡献自己的力量。
