6月27日,第六届万物生长大会在杭州国际博览中心隆重举行。大会由杭州市人民政府、民建浙江省委、中国投资发展促进会联合主办。本次大会主题为“新数书九章——大风起兮云飞扬”。作为杭州创业创新领域的年度盛事,来自创业界、投资界的5000多人现场或线上参加了大会,众多知名专家、创业者和投资人在这里进行精彩主旨演讲和对话,围绕数字经济、元宇宙、人工智能、云计算、生命健康、大数据等热点,前瞻未来,聚焦科技创新和商业创新趋势,展示创业精英们的创新能力和创业故事,助力宣传国家科技战略政策,激发人才创新活力,吸引资本目光。

作为历届万物生长大会的亮点,杭州市创业投资协会联合微链共同发布了两份重要榜单——杭州独角兽企业榜单和杭州准独角兽榜单。准独角兽企业是估值在1亿美元以上,发展速度快、相对稀少、产业方向符合杭州产业指导目录,有希望在较短时期(3年以内)成长为独角兽企业的企业。杭州汇萃智能荣登准独角兽榜单,这也是对汇萃智能在创新能力、业务模式、投资价值等方面实力的肯定。本次年会里“独角兽”企业和“准独角兽”企业主要集中于医疗健康、人工智能、电子商务、先进制造、大数据、企业服务、本地生活、文化娱乐体育、科技金融、教育等领域。

汇萃智能聚焦通用智能高速机器视觉平台产品的技术创新,对标国际一线机器视觉公司,将人工智能技术应用到工业制造,为我国对工业软件自主可控,制造智能化提供核心技术。针对长期以来机器视觉平台依懒进口的痛点,汇萃智能十年来努力奋斗,解决了核心难点,做出了微薄贡献,是万千创业者的一分子。此次荣登“2022杭州准独角兽企业榜单”,是对汇萃工作成果的认可。汇萃智能将不断提升自主创新能力,为我国智能制造的发展继续贡献自己的力量。
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围绕锂电池PACK组装关键工序,通过2D、3D及AI视觉完成电芯定位、涂胶检测、焊接引导和焊后缺陷检测,提升在线质量管控与追溯能力。
面向注射笔组装产线,方案覆盖零部件、组装过程和成品外观检测,通过视觉工位在线识别缺陷、装配异常及尺寸偏差。
汇萃智能半导体视觉检测解决方案以全栈自主研发技术为核心竞争力:凭借丰富的机器视觉与AI算法库及HCAI深度学习模型,适配工艺迭代需求;融合多模态成像技术突破材质检测瓶颈,搭配工业级高稳定硬件配置,适配洁净车间环境并支持7×24小时连续运行;兼容主流工业协议,可与产线系统无缝联动实现全流程自动化。方案通过核心环节全覆盖检测实现行业领先的缺陷检出率,显著提升芯片良率,单套设备可替代多名人工,大幅提升检测速度、降低综合成本,满足行业合规要求。
在半导体制造向微米级、纳米级工艺演进的过程中,芯片隐裂已成为制约良率的 “隐形杀手”。这类裂纹多产生于晶圆切割、封装应力、运输震动等环节,肉眼不可见且深度埋藏于芯片内部或封装层下,传统可见光检测因穿透性不足难以识别,X射线检测则存在成本高、效率低、辐射风险等局限,给半导体企业带来批量不良、下游召回等潜在损失。汇萃智能依托十余年机器视觉技术积淀,基于短波红外技术提供配套的视觉检测方案,以“穿透式成像+AI智能识别”的核心优势,精准破解芯片隐裂检测难题,为半导体制造筑牢品质防线。