(12月16日)上午,落户杭州未来科技城(海创园)的杭州汇萃智能科技有限公司,对外正式发布了国内首个智慧机器视控开发平台。该平台集机器视觉、深度机器学习和运动控制为一体,为机器人相关产业提供了整套可以进行二次应用开发的平台,打破了目前由国外公司在中国市场的垄断。
在这之前,国内使用的智慧机器视控开发平台都来源于德国、美国、日本等国家,国内几乎没有相关核心技术的研究与开发。2010年,毕业于美国马里兰大学的海归博士周才健带着研发团队回到杭州创业,经过4年多的努力,周博士的团队自主开发出具有国际先进水平的机器视觉算法库HCvisionLib,该算法库可在多个操作系统平台间进行无缝移植。公司研制的智能视觉软件HCvisionQuick内嵌算法库HCvisionLib,具有视觉定位、几何尺寸测量、产品缺陷检测、OCR识别、视觉跟踪等功能,装载于应用开发平台HCvisionSystem,便于用户进行快速、高效的二次开发。产品可广泛应用于电子制造、汽车制造、机器人、包装、物流、智能交通、食品、生物、医疗等多个行业。
相较于国际上顶尖的机器视觉系统,汇萃智能的产品不仅在匹配速度、精度、标定等指标上达到了世界一流水平,而且有不少指标实现了超越。如图像匹配率,美国公司产品在88.3%,德国公司在94.1%,而汇萃的产品则达到了97.1%,超越世界一流水平3个百分点;图像中的字符识别率达到98.5%以上,超越世界一流水平1.3个百分点。
此外,汇萃智能的机器视觉控制开发平台尤其擅长在多图形测量、表面检测等方面运用,不仅检测速度快,检测能力也十分强。该平台的诞生,标志着我国在机器视觉领域,拥有了具有自主知识产权的核心技术,使得中国制造在机器视觉领域进入了顶级的国际舞台。



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面向注射笔组装产线,方案覆盖零部件、组装过程和成品外观检测,通过视觉工位在线识别缺陷、装配异常及尺寸偏差。
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在半导体制造向微米级、纳米级工艺演进的过程中,芯片隐裂已成为制约良率的 “隐形杀手”。这类裂纹多产生于晶圆切割、封装应力、运输震动等环节,肉眼不可见且深度埋藏于芯片内部或封装层下,传统可见光检测因穿透性不足难以识别,X射线检测则存在成本高、效率低、辐射风险等局限,给半导体企业带来批量不良、下游召回等潜在损失。汇萃智能依托十余年机器视觉技术积淀,基于短波红外技术提供配套的视觉检测方案,以“穿透式成像+AI智能识别”的核心优势,精准破解芯片隐裂检测难题,为半导体制造筑牢品质防线。