第23届中国国际工业博览会将于9月19日至23日在国家会展中心（上海）举行，来自全球27个国家和地区的超2600家企业参展，其中有9个“一带一路”沿线国家、逾70家500强和行业领先企业、数百家专精特新和“小巨人”企业，展览面积和参展企业数量均创历史新高，这是一个汇聚全球工业领域顶尖企业和专家的盛会。
作为国家级专精特新“小巨人”企业，杭州汇萃智能科技有限公司将参展工博会，携最新科技和解决方案亮相，展示行业的最新趋势和发展方向，为您带来一场前所未有的创新盛宴！
作为行业的领军者，我们将展示我们的人气产品和技术，涵盖智能制造、工业自动化、机器人视觉等领域及总体解决方案。我们的专业团队将向您展示如何通过创新的技术和解决方案，提升生产效率、降低成本、改善产品质量。
在这个展会上，您将有机会与行业专家和同行进行深入的交流和探讨。我们将举办一系列的专业演讲和演示活动，为您提供一个学习和分享的平台。无论您是制造业的决策者、工程师还是技术专家，这个展会都将为您提供宝贵的机会，与行业领先的企业和专家互动，共同探索工业领域的未来发展。此外，现场还设有互动赢礼品环节，丰富的礼品等您来拿。
我们诚挚邀请您莅临参观第23届中国国际工业博览会，与我们一同开启智能制造的新篇章！
展会时间：2023年9月19日-9月23日
展会地点：国家会展中心（上海） 青浦区秘泽大道333号
展位号：5.1馆 B124
期待与您相见，共同见证工业领域的创新与发展！
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在卷材生产领域，纸张制造与薄膜制造等行业对产品质量把控极为关键。纸张上的孔洞、脏污、褶皱，薄膜表面的划痕、气泡等细微瑕疵，不仅影响产品外观，还可能在后续加工中引发诸如纸张卡纸、薄膜性能不达标的问题，导致生产效率降低与成本增加。传统人工检测方式，受限于检测人员的精力与主观标准差异，难以满足当下高速生产的精确要求。
半导体硅片作为芯片制造的核心基材，其表面和内部缺陷直接影响芯片良率与性能。传统人工检测受限于精度（仅能识别微米级缺陷）和效率（单次检测需数十分钟），已无法满足先进制程（如 3nm 以下工艺）对硅片质量的严苛要求。机器视觉检测技术凭借亚微米级精度（可达 0.1μm）、全表面 100% 覆盖检测和分钟级快速成像分析能力，成为半导体产业链中关键的质量管控手段。
