尊敬的业界伙伴：
我们很高兴地通知您，第30届中国国际包装工业展览会——Sino-Pack 2024即将在华南地区盛大开幕。这场展会汇聚了包装行业的众多精英和领先品牌，为业界提供了一个展示最新包装技术及解决方案、交流经验和拓展合作的优质平台。
汇萃智能，作为机器视觉领域的技术创新性公司，一直致力于为包装行业提供实用、高效的视觉检测解决方案。我们的技术团队不断探索创新，以满足市场需求，为客户创造价值，成功为蒙牛、伊利、娃哈哈等知名品牌提供智能检测解决方案。在Sino-Pack 2024上，我们将展出多款包装行业智能检测设备，与您共同探索机器视觉技术在包装领域的应用。
我们非常期待您能够莅临展会，参观我们的展位。在此，您不仅能够亲身体验我们的先进技术和设备，还能与我们的专业团队进行深入交流，共同探讨包装行业的发展趋势和未来挑战。
我们期待在Sino-Pack 2024与您相遇！
汇萃智能团队敬上！
展会详情
展会时间：2024年3月4日-3月6日
展会地点：广州·中国进出口商品交易会展馆
展位号：9.1馆 A01
如有任何疑问或需要进一步了解展会详情，请随时与我们联系
电话：400 8919 718
邮箱：wuc@hc-vision.cn
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汇萃智能视觉检测系统在3C电子行业中展现出强大的应用能力，可为众多企业提供外观检测、点胶检测、缺陷检测、扫码检测、尺寸检测、对位贴合、焊接检测、切割引导、有无检测、激光打标引导等高效、可靠的视觉解决方案。
此刻，我们怀着感恩的心情，向长期信赖汇萃智能的您分享：杭州汇萃智能科技有限公司正式完成数千万元B+轮融资！
在卷材生产领域，纸张制造与薄膜制造等行业对产品质量把控极为关键。纸张上的孔洞、脏污、褶皱，薄膜表面的划痕、气泡等细微瑕疵，不仅影响产品外观，还可能在后续加工中引发诸如纸张卡纸、薄膜性能不达标的问题，导致生产效率降低与成本增加。传统人工检测方式，受限于检测人员的精力与主观标准差异，难以满足当下高速生产的精确要求。
半导体硅片作为芯片制造的核心基材，其表面和内部缺陷直接影响芯片良率与性能。传统人工检测受限于精度（仅能识别微米级缺陷）和效率（单次检测需数十分钟），已无法满足先进制程（如 3nm 以下工艺）对硅片质量的严苛要求。机器视觉检测技术凭借亚微米级精度（可达 0.1μm）、全表面 100% 覆盖检测和分钟级快速成像分析能力，成为半导体产业链中关键的质量管控手段。
