尊敬的业界伙伴：
随着春天的脚步渐近，汇萃将在三月份的四场重要展会中亮相。这些展会涵盖包装、饮料、糖酒以及工业制造等多个领域，将成为汇萃展示机器视觉最新产品和技术的重要舞台。
在此，我们诚挚邀请您莅临我们的展位，与我们共同探索未来的合作机会。我们期待与您面对面交流，让您深入了解我们的机器视觉产品和技术。您的到来，对我们而言，不仅意味着一次宝贵的交流机会，更是对我们专业能力和市场价值的认可。我们期待与您共同开创双方合作的新篇章。
以下是各展会盛事的详细信息：
sino-Pack 2024 中国国际包装工业展
日期：3月4日至3月6日
地点：广州 中国进出口商品交易会展B区
展位：9.1 馆A01
第十二届中国国际饮料工业科技展
日期：3月6日至3月8日
地点：上海 新国际博览中心
展位：N3馆 3F16
第110届全国糖酒商品交易会
日期：3月20日至3月22日
地点：成都 中国西部国际博览城
展位：2号馆 241D
深圳国际工业制造技术及设备展览会
日期：3月28日至3月31日
地点：深圳国际会展中心（宝安）
展位：10号馆 10-L75
我们诚挚邀请您参观我们的展位，亲身体验我们的产品和服务。您的到来将为我们带来巨大的鼓舞和支持。
期待您的光临！
汇萃智能
联系方式：400 8919 718
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汇萃智能半导体视觉检测解决方案以全栈自主研发技术为核心竞争力：凭借丰富的机器视觉与AI算法库及HCAI深度学习模型，适配工艺迭代需求；融合多模态成像技术突破材质检测瓶颈，搭配工业级高稳定硬件配置，适配洁净车间环境并支持7×24小时连续运行；兼容主流工业协议，可与产线系统无缝联动实现全流程自动化。方案通过核心环节全覆盖检测实现行业领先的缺陷检出率，显著提升芯片良率，单套设备可替代多名人工，大幅提升检测速度、降低综合成本，满足行业合规要求。
在半导体制造向微米级、纳米级工艺演进的过程中，芯片隐裂已成为制约良率的 “隐形杀手”。这类裂纹多产生于晶圆切割、封装应力、运输震动等环节，肉眼不可见且深度埋藏于芯片内部或封装层下，传统可见光检测因穿透性不足难以识别，X射线检测则存在成本高、效率低、辐射风险等局限，给半导体企业带来批量不良、下游召回等潜在损失。汇萃智能依托十余年机器视觉技术积淀，基于短波红外技术提供配套的视觉检测方案，以“穿透式成像+AI智能识别”的核心优势，精准破解芯片隐裂检测难题，为半导体制造筑牢品质防线。
3月2日，以“忠诚担当谱新篇，实干争先开新局”为主题的浙江第一经济大区余杭区经济高质量发展大会隆重召开。大会锚定打造人工智能创新发展第一城核心承载地的目标，重磅发布系列行动、集中亮相未来项目，为区域经济高质量发展擘画新路径。
1月28日，浙江省首批 “科技新小龙” 发布大会在杭州隆重召开，汇萃智能受邀出席并正式获授 “科技新小龙” 荣誉牌匾！此次从全省超 10 万家科技型中小企业中脱颖而出，跻身首批 96 家入选企业行列，既是官方对公司技术创新实力与高成长潜力的高度认可，更是一份沉甸甸的责任与期许。
