机器视觉在芯片生产中的应用
芯片的应用领域非常广泛,主要应用在新能源领域、信息通讯设备领域、交通运输领域、电子信息设备、家电领域以及智能电网产业。
在新能源领域,芯片在将风电和太阳能电力接入电网以及减少输电损耗方面发挥着非常重要的作用。在信息通讯设备领域,芯片是计算机、手机等设备的重要组成部分,影响着设备的性能和效率。在交通运输领域,芯片被广泛应用于各种交通工具中,如飞机、汽车、火车等,用于控制和监测系统的运行。
机器视觉在芯片生产中的应用如下:
外观检测:运用机器视觉技术,对芯片的外观进行检测,如是否有漏印、表层缺陷、烫印、内容、图象、方位错误等。
尺寸检测:运用机器视觉技术,对芯片的尺寸进行检测,如引脚数量及其引脚好几个部位的多少规格等。
此外,机器视觉在半导体芯片封装测试中也有很多应用。
机器视觉检测芯片的优势如下:
数字化:所有测量数据都可以独立复制或通过网络连接复制出来,便于生产过程统计和分析。
信息集成:可以通过多站测量方法一次测量多个技术参数,如芯片的轮廓、尺寸、外观缺陷和产品高度。
高效率:机器视觉检测可以更快地检测产品,特别是在生产线中,机器视觉检测可以提高检测效率,速度甚至可以达到手动速度的10到20倍。
客观性:检测出来的结果自然更客观,更可靠。
准确性:机器视觉检测在精度上有明显的优势,其精度可以达到千分之一英寸。
总之,机器视觉检测技术具有高精度、高效率、高稳定性的特点,可以实时检测、分析、计算芯片表面是否存在缺陷等问题,从而有效提高生产线的检测速度和精度,大幅度提高产量和质量。
近年来,国内汇萃通用智能高速机器视觉平台崭露头角。汇萃智能机器视觉智能软件 HCvisionQuick,具有定位、检测、测量和识别等功能。在自动化生产过程中,可完成目标定位、质量瑕疵检测、外观尺寸测量、工件计数、识别确认及对位组装等多种视觉检测任务。搭载配套硬件包括视觉处理器、相机、光源、镜头及附属配件等,为客户提供高精度、高稳定性的机器视觉解决方案。
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在2.5D视觉检测中,通过特定的光学成像方式或算法处理,可以获取物体表面的相对深度轮廓信息,但无法像3D检测那样提供物体完整的三维体积数据。其检测结果通常以增强的二维图像形式呈现,即在平面坐标(X,Y)基础上增加了深度维度(Z)的相对变化信息。
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