产品简介：
AOI晶圆检测设备是基于 HCAI 深度学习算法与高分辨率工业相机，可快速识别晶圆表面划痕、裂纹、杂质、凹坑、凸起等微小缺陷，缺陷检出率≥99.5%，可识别 μm 级缺陷。算法通过数千张晶圆缺陷样本训练，能自动分类缺陷类型，误判率≤0.1%，有效避免人工检测的主观误差与漏检问题。
应用场景：
晶圆制造环节：裸片表面缺陷检测、图形化晶圆缺陷筛查、关键尺寸测量；
封装测试环节：封装后晶圆裂纹、溢胶检测，引脚尺寸测量与位置偏差检测；
半导体研发环节：新工艺晶圆缺陷分析、质量验证与工艺优化数据采集。
设备定制类型：
晶圆表面缺陷精准检测：快速识别划痕、裂纹、杂质等微小缺陷；
尺寸测量：集成高精度视觉测量模块；
二维码/字符识别：高效识别晶圆蚀刻二维码与字符，抗模糊、扭曲、污渍干扰。
检测案例展示：
可根据需求进行定制。
可根据需求进行定制。
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