完美的产品来自创新、质量、服务
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自主研发 · 自有生产 · 全流程品质管控
围绕锂电池PACK组装关键工序，通过2D、3D及AI视觉完成电芯定位、涂胶检测、焊接引导和焊后缺陷检测，提升在线质量管控与追溯能力。
面向注射笔组装产线，方案覆盖零部件、组装过程和成品外观检测，通过视觉工位在线识别缺陷、装配异常及尺寸偏差。
汇萃智能半导体视觉检测解决方案以全栈自主研发技术为核心竞争力：凭借丰富的机器视觉与AI算法库及HCAI深度学习模型，适配工艺迭代需求；融合多模态成像技术突破材质检测瓶颈，搭配工业级高稳定硬件配置，适配洁净车间环境并支持7×24小时连续运行；兼容主流工业协议，可与产线系统无缝联动实现全流程自动化。方案通过核心环节全覆盖检测实现行业领先的缺陷检出率，显著提升芯片良率，单套设备可替代多名人工，大幅提升检测速度、降低综合成本，满足行业合规要求。
在半导体制造向微米级、纳米级工艺演进的过程中，芯片隐裂已成为制约良率的 “隐形杀手”。这类裂纹多产生于晶圆切割、封装应力、运输震动等环节，肉眼不可见且深度埋藏于芯片内部或封装层下，传统可见光检测因穿透性不足难以识别，X射线检测则存在成本高、效率低、辐射风险等局限，给半导体企业带来批量不良、下游召回等潜在损失。汇萃智能依托十余年机器视觉技术积淀，基于短波红外技术提供配套的视觉检测方案，以“穿透式成像+AI智能识别”的核心优势，精准破解芯片隐裂检测难题，为半导体制造筑牢品质防线。
3月2日，以“忠诚担当谱新篇，实干争先开新局”为主题的浙江第一经济大区余杭区经济高质量发展大会隆重召开。大会锚定打造人工智能创新发展第一城核心承载地的目标，重磅发布系列行动、集中亮相未来项目，为区域经济高质量发展擘画新路径。
1月28日，浙江省首批 “科技新小龙” 发布大会在杭州隆重召开，汇萃智能受邀出席并正式获授 “科技新小龙” 荣誉牌匾！此次从全省超 10 万家科技型中小企业中脱颖而出，跻身首批 96 家入选企业行列，既是官方对公司技术创新实力与高成长潜力的高度认可，更是一份沉甸甸的责任与期许。
传统人工检测依赖肉眼判断，不仅效率低（单条产线需 3-5 人）、漏检率高（尤其对微小缺陷识别率不足 60%），还难以适应高速生产线（≥30 袋 / 分钟）的节拍需求。而汇萃智能的软包装热封口缺陷视觉检测技术，通过 “光学成像 + 智能算法” 的协同，实现了缺陷检测的 “高精度、高速度、全流程” 管控，成为软包装行业品质升级的核心解决方案。
作为国家级专精特新重点 “小巨人” 企业，汇萃智能深耕机器视觉领域十余年，自主研发的视觉检测软件体系，以 HCVisionQuick 通用智能软件为核心，搭配 HCAI 深度学习训练平台与 HCVisionLib 视觉算法库，构建起 “采集 - 分析 - 决策 - 应用” 全链路智能检测能力，已在半导体、3C、包装、医药、汽车等多行业 2600 余家企业落地应用，成为制造业智能化升级的核心支撑。
完美的产品来自创新、质量、服务
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