检测背景:
在3C行业精密制造中,点胶工序易出现断胶、偏胶、漏胶等缺陷,传统检测难以满足高精度需求,需通过视觉技术实现自动化、高效的质量控制。

本案例客户检测需求:
通过视觉拍摄检测漏点胶情况少于整圈都判断为不合格;点胶位置在样品内部3mm高度处涂胶。要求避免机构有较大的震动,成像效果清晰稳定。
检测节拍:3pcs/2s

检测效果:
通过汇萃智能视觉软件的“轮廓位置工具”对产品进行定位,通过胶路检测工具检测产品是否断胶漏胶。

其他3C电子点胶应用视觉检测场景:
手机/平板制造:屏幕边框粘接、摄像头模组固定、防水密封
PCB板防护:绝缘/防潮涂覆、焊点保护

半导体封装:芯片底部填充、晶圆级封装
MEMS传感器:气密性封装、微纳器件涂胶
触摸屏贴合:盖板玻璃粘接、溢胶检测
量子点显示:荧光材料点阵涂布
散热处理:导热胶涂覆、厚度监控
电磁屏蔽:导电胶喷涂、漏涂检测
点胶引导定位:通过汇萃智能视觉系统(2D/3D)实时识别工件位置,并将坐标数据反馈至运动控制系统,实现高精度点胶的应用场景
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在3C行业精密制造中,点胶工序易出现断胶、偏胶、漏胶等缺陷,传统检测难以满足高精度需求,需通过视觉技术实现自动化、高效的质量控制。
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